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| 稿件标题： | 基于 Ａ Ｎ Ｓ Ｙ Ｓ的车身薄板件点焊漂移偏差仿真 |
| 稿件作者： | 王德伦，肖荣光 |
| 栏目名称： | 机械制造与检测技术 |
| 关键词： | 车身薄板件； 点焊漂移； 焊装偏差； Ａ Ｎ Ｓ Ｙ Ｓ |
| 文章摘要： | 分析了由名义焊点漂移产生焊装偏差的机理， 在忽略焊接热变形以及电极压痕所造成偏差的情况下， 在 Ａ Ｎ Ｓ Ｙ Ｓ软件中建立了简单的偏差匹配点焊装配模型， 模拟薄板件点焊漂移引起的焊装偏差。以壳单元划分零件， 以位移约束描述偏差，以节点耦合方式模拟焊点， 以接触单元模拟零件间的相互作用， 在不考虑塑性变形的情况下， 以初始应力法预测点焊完毕夹具释放后， 组装件的回弹变形， 并把仿真结果与依据材料力学知识得到的解析结果相比较， 通过相似结果， 证明了仿真方法的可行性。 |
| 刊期名称： | 2012年01期 |
| 出版时间： | 2012年1月 |
| 上线时间： | 2012年1月28日 |
| 浏览次数： | 3242 |
| 下载次数： | 1664 |
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