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| 稿件标题： | 弹上电子产品加固防护可靠性分析研究 |
| 稿件作者： | 李博，郭志伟，李壮，王冲，侯玥，王怡 |
| DOI： | 10.11809/bqzbgcxb2024.S1.046 |
| 栏目名称： | 基础理论与应用研究 |
| 关键词： | 加固；防护；随机振动；球栅阵列封装；有限元仿真分析（FEA）；振动疲劳寿命 |
| 文章摘要： | 提出一种弹上电子产品球栅阵列封装元器件的新型加固防护工艺方法，对使用不同加固防护方法的电子产品进行了随机振动试验与有限元仿真分析，研究对球栅阵列封装（BGA）元器件焊点可靠性的影响；采用Steinberg疲劳寿命模型分析焊点的疲劳寿命。研究表明，纳米疏水剂、四角点胶配合3D打印壳体封装的组合新型弹上电子产品加固防护方法能有效提升产品可靠性。 |
| 引用本文格式： | 李博，郭志伟，李壮，等.弹上电子产品加固防护可靠性分析研究［J］.兵器装备工程学报，2024,45(S1):276-282. LI Bo, GUO Zhiwei, LI Zhuang, et al.Research on reliability analysis of reinforced protection technology for BGA package components of onmissile electronic products［J］.Journal of Ordnance Equipment Engineering,2024,45(S1):276-282. |
| 刊期名称： | 2024年增刊1期 |
| 出版时间： | 2024年7月 |
| 收稿日期： | 2024-01-27 |
| 修回日期： | 2024-03-07 |
| 录用日期： | 2024-04-25 |
| 上线时间： | 2024年7月25日 |
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