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| 稿件标题： | 基于一体化设计理念的多芯片温度控制系统 |
| 稿件作者： | 岳伟甲ａ，刘昌锦ｂ |
| 栏目名称： | 自动化技术 |
| 关键词： | 一体化设计； 嵌入式； 提前散热； 多芯片 |
| 文章摘要： | 针对芯片温度控制中存在延时的问题， 提出了一种温度控制系统同总系统一体化的设计理念， 给出了一种能够嵌入目标系统中， 并同时控制多个芯片温度的方案。分析了芯片发热特点并基于牛顿散热定律， 提出了提前散热的概念。最后进行了实验， 结果表明， 该方法能够有效的控制芯片的温度， 节省系统的总功率， 具有较强的适应能力、 鲁棒性。 |
| 刊期名称： | 2011年01期 |
| 出版时间： | 2011年1月 |
| 上线时间： | 2011年1月28日 |
| 浏览次数： | 3295 |
| 下载次数： | 850 |
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