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| 稿件标题： | 考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析 |
| 稿件作者： | 郭瑜1，孙志礼1，马小英1，刘明贺2 |
| 栏目名称： | 机械制造与检测技术 |
| 关键词： | PCBA；回流焊；虚拟实验；位移场；翘曲 |
| 文章摘要： | 针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效，应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真，研究PCBA翘曲失效及其影响因素；基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台，模拟PCBA的回流焊工艺流程，并对其温度场与位移场进行分析，确定PCBA在回流焊工艺中的受热变化规律，进而计算PCBA翘曲度，并分析各影响因素的对翘曲度的影响程度；研究结果表明：PCBA翘曲量随PCBA热膨胀系数、温区7温度的增大而增大，随印制电路板(PCB)厚度、传输带速的增加而减小。 |
| 稿件基金： | 中央高校基本科研启动基金(N140303011) |
| 引用本文格式： | 郭瑜，孙志礼，马小英，等. 考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析［J］.兵器装备工程学报，2017(1):158-162. GUO Yu, SUN Zhili, MA Xiaoying,.et al. Reflow Process Analysis Considering Warping Failure for PCBA Manufacturing［J］.Journal of Ordnance Equipment Engineering,2017(1):158-162. |
| 刊期名称： | 2017年01期 |
| 出版时间： | 2017年1月 |
| 上线时间： | 2017年1月28日 |
| 浏览次数： | 2950 |
| 下载次数： | 1475 |
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