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| 稿件标题： | 毫米波引信高功率微波前门耦合效应研究 |
| 稿件作者： | 陈凯柏a，周晓东b，高敏a |
| DOI： | 10.11809/bqzbgcxb2020.02.038 |
| 栏目名称： | 光学工程与电子技术 |
| 关键词： | 毫米波引信；高功率微波；联合仿真；前门耦合 |
| 文章摘要： | 使用CSTMWS和CSTDS软件建立联合仿真平台，模拟毫米波引信天线在高功率微波电磁环境下的前门耦合过程，通过仿真数据分析射频前端损伤机理和损伤距离阈值。结果表明，不同距离，引信前端电路的损伤部位也不同，当距离500 m时，射频电路第二级放大器被击穿，当距离为210 m时，射频前端限幅器被击穿，从而干扰引信正常工作。 |
| 稿件基金： | 装备科研项目（LJ20182A050323） |
| 引用本文格式： | 陈凯柏，周晓东，高敏.毫米波引信高功率微波前门耦合效应研究［J］.兵器装备工程学报，2020,41(2):187-191. CHEN Kaibai, ZHOU Xiaodong, GAO Min.Research on Front Door Coupling Effect of HighPower Microwave on Millimeter Wave Fuze［J］.Journal of Ordnance Equipment Engineering,2020,41(2):187-191. |
| 刊期名称： | 2020年02期 |
| 出版时间： | 2020年2月 |
| 上线时间： | 2020年2月28日 |
| 浏览次数： | 2729 |
| 下载次数： | 638 |
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