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| 稿件标题： | WCu10合金与60Si2Mn扩散连接界面结构及性能研究 |
| 稿件作者： | 代野,陈大军,戴明辉,李忠盛,吴护林,王征辉 |
| DOI： | 10.11809/bqzbgcxb2020.03.034 |
| 科学编辑： | 冯义成 博士（哈尔滨理工大学） |
| 栏目名称： | 化学工程与材料科学 |
| 关键词： | 钨钢接头；扩散连接；中间层；界面结构；力学性能 |
| 文章摘要： | 通过添加Cu中间层，在1 050 ℃/10 MPa/1 h的工艺条件下，对钨铜合金/钢进行了真空扩散连接，对扩散连接接头的界面形貌、元素分布、显微硬度和抗拉强度进行了研究。结果表明：采用Cu中间层能够实现钨铜合金与钢的有效连接，各接头界面完好，结合紧密，无不连续或开裂等缺陷；接头的平均抗拉强度为307.1 MPa，焊接界面实现了冶金结合；通过断口形貌及EDS扫描发现接头断裂位置发生在WCu10/Cu界面，断裂方式属于脆性断裂。 |
| 稿件基金： | 装备预研领域基金项目（61409230503） |
| 引用本文格式： | 代野,陈大军,戴明辉,等.WCu10合金与60Si2Mn扩散连接界面结构及性能研究［J］.兵器装备工程学报，2020,41(03):169-172. DAI Ye， CHEN Dajun， DAI Minghui， et al.MicroStructure and Mechanical Properties of Diffusion Bonding Joints Between WCu10 and 60Si2Mn Using Cu InterLayer［J］.Journal of Ordnance Equipment Engineering,2020,41(03):169-172. |
| 刊期名称： | 2020年03期 |
| 出版时间： | 2020年3月 |
| 上线时间： | 2020年3月28日 |
| 浏览次数： | 2563 |
| 下载次数： | 430 |
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