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| 稿件标题： | 熔注炸药低比压顺序凝固界面生长规律研究 |
| 稿件作者： | 高丰1，黄求安1，王冠一2 |
| DOI： | 10.11809/bqzbgcxb2020.08.025 |
| 科学编辑： | 徐志刚 博士（中国科学院大学教授、博导） |
| 栏目名称： | 基础理论与应用研究 |
| 关键词： | 弹药装药；低比压顺序凝固；凝固温度；界面生长 |
| 文章摘要： | 采用低比压顺序凝固装药技术，进行改B熔注炸药装药研究，建立熔注装药热传导有限元模型，模拟改B炸药凝固过程，预测炸药凝固界面变化、生长；通过实验得到改B炸药凝固成型时的温度场随时间的变化情况，动态研究炸药内部温度场及其变化规律，得到改B炸药低比压顺序凝固界面移动速度和生长规律，其结果与模拟结果吻合。 |
| 引用本文格式： | 高丰，黄求安，王冠一.熔注炸药低比压顺序凝固界面生长规律研究［J］.兵器装备工程学报，2020,41(08):126-130. GAO Feng, HUANG Qiuan, WANG Guanyi.Effect of Solidification Temperature on Charge Density［J］.Journal of Ordnance Equipment Engineering,2020,41(08):126-130. |
| 刊期名称： | 2020年08期 |
| 出版时间： | 2020年8月 |
| 上线时间： | 2020年8月28日 |
| 浏览次数： | 2673 |
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