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| 稿件标题： | 钨铜合金与铜扩散连接界面结构及性能研究 |
| 稿件作者： | 代野，李忠盛，戴明辉，陈大军，李晓晖 |
| DOI： | 10.11809/bqzbgcxb2020.10.031 |
| 科学编辑： | 宋鸿武 博士（ 中国科学院金属研究所研究员、硕导） |
| 栏目名称： | 化学工程与材料科学 |
| 关键词： | 钨铜合金；扩散连接；中间层；界面结构；力学性能 |
| 文章摘要： | 采用BAg72Cu中间层，在800 ℃/4 MPa/20 min的工艺条件下，对WCu10/Cu进行了真空扩散连接，对扩散连接接头的界面形貌、元素分布、显微硬度和抗拉强度进行了研究。结果表明：采用BAg72Cu中间层能够实现WCu10与Cu的有效连接，接头各界面完好，结合紧密，无裂纹、孔洞等焊接缺陷；接头的平均抗拉强度为217.6 MPa；通过断口形貌及EDS扫描发现接头断裂位置发生在WCu10/BAg72Cu界面处，断裂方式属于沿晶断裂和韧窝断裂组成的混合断裂。 |
| 稿件基金： | 装备预研领域基金项目（61409230503） |
| 引用本文格式： | 代野，李忠盛，戴明辉，等.钨铜合金与铜扩散连接界面结构及性能研究［J］.兵器装备工程学报，2020,41(10):170-173. DAI Ye, LI Zhongsheng, DAI Minghui, et al.Microstructure and Mechanical Properties of Diffusion Bonding Joints Between WCu10 and Cu［J］.Journal of Ordnance Equipment Engineering,2020,41(10):170-173. |
| 刊期名称： | 2020年10期 |
| 出版时间： | 2020年10月 |
| 上线时间： | 2020年10月28日 |
| 浏览次数： | 2622 |
| 下载次数： | 555 |
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