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| 稿件标题： | 热循环与随机振动下焊点可靠性的研究综述 |
| 稿件作者： | 徐鹏博，吕卫民，刘陵顺，孙晨峰 |
| DOI： | 10.11809/bqzbgcxb2022.06.008 |
| 科学编辑： | 王刚 博士（安徽工程大学副教授） |
| 栏目名称： | 综述 |
| 关键词： | 焊点；疲劳失效；疲劳寿命预测模型；综述 本文引用格式：徐鹏博，吕卫民，刘陵顺，等. |
| 文章摘要： | 详细介绍了封装结构焊点在热循环和随机振动载荷下的失效机理以及相关的研究方法，总结了几类典型的疲劳寿命预测模型；分析了焊点在热振耦合条件下的理论方法和研究现状，为后续电子元件在复杂工作环境下的可靠性研究做出了展望。 |
| 稿件基金： | 国家自然科学基金项目（51975580） |
| 引用本文格式： | 徐鹏博，吕卫民，刘陵顺，等.热循环与随机振动下焊点可靠性的研究综述［J］.兵器装备工程学报，2022，43(06)：48-54. XU Pengbo, LYU Weimin, LIU Lingshun, et al.Review of research on solder joint reliability under thermal cycling and random vibration［J］.Journal of Ordnance Equipment Engineering，2022，43(06)：48-54. |
| 刊期名称： | 2022年06期 |
| 出版时间： | 2022年6月 |
| 上线时间： | 2022年6月28日 |
| 浏览次数： | 2740 |
| 下载次数： | 1155 |
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